近日，长飞先进宣布完成超10亿元A+轮股权融资，继2023年完成超38亿元A轮融资后再获市场肯定。本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。（协采科技）

在人工智能、新能源汽车、移动通信等产业强力驱动下，全球化合物半导体产业加快发展。碳化硅是半导体材料，与传统硅相比，碳化硅制成的芯片可在高压、高温下稳定工作，成为新能源汽车行业的“新宠”、全球争相竞逐的产业新赛道。

长飞先进目前已形成年产能42万片的碳化硅晶圆生产能力，规模位居国内前列。其中，芜湖基地晶圆产线已实现满产；武汉基地于2025年5月成功通线，可年产36万片6英寸碳化硅晶圆，预计可为144万辆新能源车供应“心脏”。

2023年9月1日，长飞先进武汉基地正式破土动工，仅用21个月就建成投产，创造了百亿级投资超大项目建设新的光谷速度。

长飞先进武汉基地在全球率先部署了A3级别天车系统，可实现自动生产、自动搬运和自动派工，大大降低人工干扰。基地各项关键技术指标均达到国际领先水平，可全面满足新能源汽车主驱芯片的可靠性及稳定批量量产要求。

目前，光谷已聚集碳化硅所在的化合物半导体领域企业50多家，产业规模突破千亿，长飞先进、先导稀材等一批百亿龙头项目落地，3万多名创新人才聚集，已构建起从研发、中试到量产的产业生态，形成覆盖材料、器件到封装检测的完整产业链。（协采科技）

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